近日，骄成超声（688392.SH）接受机构调研时表示，在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国内知名客户正式订单并完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。在先进超声波扫描显微镜领域，目前德国PVA公司、美国Sonoscan公司等占据多数市场份额，随着公司超声波设备技术的进一步增强，超声波设备的国产化率将持续提升，未来可提升空间巨大，市场前景广阔。
在线束连接器领域，公司超声波焊机主要应用于新能源汽车高低压线束、充电桩、储能场景等，与莱尼、泰科电子、安波福、安费诺、住友等国际知名客户以及比亚迪（002594）（002594.SZ）、中航光电（002179）（002179.SZ）、沪光股份（605333）（605333.SH）、均胜电子（600699）（600699.SH）、长春捷翼、华丰科技（688629.SH）、永贵电器（300351）（300351.SZ）、天海电器、立讯精密（002475）（002475.SZ）、沃尔核材（002130）（002130.SZ）等国内知名企业保持良好合作。随着下游汽车电动化与智能化、新能源、数据中心等应用行业需求增长，为上游超声波设备厂商提供了良好的发展机遇。
在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。目前半导体封测环节核心设备国产化率较低，进口设备如K&S、ASM、德国PVA、美国Sonoscan在超声波键合机、超声波扫描显微镜等领域占有较高市场份额。公司凭借自身在超声波行业多年的技术积累，紧跟国内半导体产业升级发展需求和技术发展趋势，逐渐打破行业内外资竞争对手的垄断局面，市场份额呈逐渐上升的趋势。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技（000733）、宏微科技、士兰微（600460）、芯联集成等知名企业保持良好合作。
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